项目位于苏州工业园区高贸区，北接金胜路，东邻春浦路，总用地面积约8万平方米，总建筑面积约21万平方米，容积率2.7。项目聚焦人工智能、高端装备、医疗器械三大产业，配备共享研发中心、智慧物流体系及产业服务中枢。

厂房设计响应“工业上楼”政策，规划布局3—9层的错落有致的现代厂房：运用双“首”层建造理念，首层和二层层高7—9米，荷载1—2T/㎡，适配重型设备与精密仪器等双“首”层布局，其他楼层层高5.4米，荷载0.5—1T/㎡，柱距最小8.4×8.4米，最大可达12×9米，能满足大部分生产需求；单层面积2500—4800平方米不等，可半层、整层、整栋灵活分割，适配业主全周期业态招商需求；规划2—3吨智能货梯集群，并预留扩容井道，实现物流效率提升50%；模块化结构设计预留吊装口及设备管井，满足企业设备安装及未来产业升级需求。

建筑立面以“智慧电流”为主题，通过阳极氧化铝竖向线条与红色氟碳漆框体构建科技符号语言，首层深灰色穿孔铝板工业界面与二层通透玻璃连廊形成“生产硬核+人文交互”双场景共生。建筑景观打造空中绿谷，与5层立体花园形成生态呼吸系统。通过中央庭院设计，实现产业空间与城市生活的有机共生。